产品介绍
项 目： CP45F/FV NEO
视别方法： 全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
贴装速度： Chip 最高速度0.178sec/chip, IPC9580 14900CPH(1608)；
IC 飞行相机0.75sec/QFP64；固定相机1.6sec/QFP256
贴装精度： 0603(0201)Chip±0.08mm；1005Chip~±0.1mm；QFP±0.04mm
元件尺寸： 飞行相机1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相机(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相机(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
PCB板尺寸：460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)
专业承接YAMAHA配件及YAMAHA设备维修保养
深圳红升智能科技有限公司
